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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
鄭正元, 謝志華, 李侯慶, 陳逸嘉, 劉紹麒, 謝子楡, 黃智凱,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
中國 202111398014.X 申請中 1100048CN0
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技術摘要:
積層製造七大技術裡,選擇性雷射燒熔通常搭配粉床供粉系統,使用雷射的高密度功率瞬間融化高分子粉末,大部分可以製作成粉末的可以使用這種雷射技術製作3D列印元件。此種技術因利用單顆雷射源以路徑規劃方式使物件成型,相較於其他技術而言速度過慢,始終沒有改良成高速化機種。目前現階段的設備有使用超過兩顆雷射源使用拼接的方式進行燒結,但雷射拼接技術常會有過高重複區導致拼接失敗,且光學設備模組會因為列印區域變大而增加成本,拼接方式也無法有效的高速化。本專利提出一種頁寬式設計,將可容納448顆雷射源,利用空間差及平台移動方式,建構一條22公分的列印線,再透過另一方向的移動,可建立大範圍的列印區域,成功地開發一套高速化的半導體雷射3D列印設備。

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