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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
黃榮芳,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
中華民國 113211686 申請中 1130057TW0
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技術摘要:
一種用於半封閉廠房之通風結構,其半封閉廠房包括一屋頂及設於屋頂下
方且依序連續設置之一第一側牆、一第三側牆、一第二側牆及一第四側牆,且
屋頂、第一側牆、第三側牆、第二側牆及第四側牆共同框圍一室內空間;其特
徵在於:該通風結構包括:自屋頂向下延伸之一氣流隔板,其兩側邊分別連接
第三及第四側牆,其具有一隔板下緣與室內空間之一底部之間具有一隔板間
隙;設置於第一側牆或第一側牆與氣流隔板之間之屋頂上之進氣口;以氣流隔
板朝向第二側牆之方向間隔排列之複數個氣流控制板,其兩側邊分別連接第三
及第四側牆,其具有不低於隔板下緣之一控制板下緣;設置於第二側牆或第二
側牆與氣流控制板之間之屋頂上之排氣口;設置於進氣口之進氣裝置。藉由進
氣裝置將外界空氣經由進氣口輸入至室內空間內,再經由排氣口將室內空間內
之一氣態污染物排出。

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