● | 技術名稱 Technology | |||||||||
● | 發明人 Inventor |
黃榮芳, | ||||||||
● | 所有權人 Asignee | 國立臺灣科技大學 | ||||||||
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技術摘要: | ||||||||||||||||||||||||||||||||
一種用於半封閉廠房之通風結構,其半封閉廠房包括一屋頂及設於屋頂下 方且依序連續設置之一第一側牆、一第三側牆、一第二側牆及一第四側牆,且 屋頂、第一側牆、第三側牆、第二側牆及第四側牆共同框圍一室內空間;其特 徵在於:該通風結構包括:自屋頂向下延伸之一氣流隔板,其兩側邊分別連接 第三及第四側牆,其具有一隔板下緣與室內空間之一底部之間具有一隔板間 隙;設置於第一側牆或第一側牆與氣流隔板之間之屋頂上之進氣口;以氣流隔 板朝向第二側牆之方向間隔排列之複數個氣流控制板,其兩側邊分別連接第三 及第四側牆,其具有不低於隔板下緣之一控制板下緣;設置於第二側牆或第二 側牆與氣流控制板之間之屋頂上之排氣口;設置於進氣口之進氣裝置。藉由進 氣裝置將外界空氣經由進氣口輸入至室內空間內,再經由排氣口將室內空間內 之一氣態污染物排出。 |
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