| ● | 技術名稱 Technology | |||||||||||||
| ● | 發明人 Inventor |
李雨青, 廖元進, 簡國廷, 賴建一, | ||||||||||||
| ● | 所有權人 Asignee | 國立臺灣科技大學 | ||||||||||||
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| 點閱數：81 | ||||||||||||||
| 技術摘要： |
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| 利用半導體製程技術製作出來光罩保護膜 (Pellicle) 廣泛應用在各製程節點的光罩中，由於保護膜厚度隨製程精密度提升而越來越薄，容易在生產線上使用造成破壞或老化，而導致光罩被汙染，晶圓良率下降，因此能及時置換保護膜將能縮減晶圓生產週期並避免光罩遭遇二次汙染和變形。 |
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| 相關圖片： |
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