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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
黃榮芳,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
中華民國 111214497 申請中 1120003TW0
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技術摘要:
一種用於半封閉廠房之通風結構,其半封閉廠房包括一屋頂及設於屋頂下方且依序連續設置之一第一側牆、一第三側牆、一第二側牆及一第四側牆,
且屋頂、第一側牆、第三側牆、第二側牆及第四側牆共同框圍一室內空間;其特徵在於:該通風結構包括:自屋頂向下延伸之一氣流隔板,其兩側邊分別連接第三及第四側牆,其具有一隔板下緣與室內空間之一底部之間具有一隔板間隙;設置於第一側牆或第一側牆與氣流隔板之間之屋頂上之進氣口;以氣流隔板朝向第二側牆之方向間隔排列之複數個氣流控制板,其兩側邊分別連接第三及第四側牆,其具有不低於隔板下緣之一控制板下緣;設置於第二側牆或第二側牆與氣流控制板之間之屋頂上之排氣口;設置於進氣口之進氣裝置。藉由進氣裝置將外界空氣經由進氣口輸入至室內空間內,再經由排氣口將室內空間內之一氣態污染物排出。

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