國立台灣科技大學-專利商品網-專利推廣清單-微型鑽針之破壞式芯厚量測自動化系統及其方法

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技術名稱 Technology

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發明人 Inventor

張文桐, 莊水發, 蔡宜珊, 鄧昭瑞, 修芳仲,

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所有權人 Asignee

國立臺灣科技大學

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專利國家 Country	申請號 Application No.	專利號 Patent No.	中心案號 Serial No.	年費有效日期
中華民國	099144622	I413756	1020128TW0	2022/10/31

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技術摘要：

本技術之主要目的係在於提供一種自動化系統與方法以進行微型鑽針之破壞式芯厚量測，特
別是指一種整合雙軸運動平台模組、鑽針研磨模組、定位用視覺模組、量測用視覺模組及電腦影
像處理技術之自動化芯厚量測系統。該系統之破壞式芯厚量測程序為：首先透過一雙軸運動平台
模組將鑽針移動到一定位用視覺模組之可視範圍內以對鑽針進行定位，然後透過該雙軸運動平台
模組使鑽針沿其軸向進給並同時以鑽針研磨模組將鑽針之鑽部磨至待檢測的軸向截面，接著再透
過該雙軸運動平台模組將鑽針移動到一量測用視覺模組之可視範圍內以進行鑽針軸向截面影像
之擷取，最後搭配電腦影像處理技術與芯厚值計算方法量得該截面之鑽針芯厚值。上述過程不需
要透過人工操作，完全由該系統自動完成。

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