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新型功率硬體迴路模擬 | |
| Power-Hardware-in-the-Loop (PHIL) is a kind of real-time simulation, capable of ...... |
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感溫高分子開發於三維微球表面改質及其於細胞脫附之應用 | |
| 利用NIPAM與烯丙基胺(Allylamine)以可逆加成-斷裂鏈轉移（RAFT）反應聚合，使微球表面改質溫敏性嵌段共聚物P(NIPAM-co-allylami...... |
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廠房散熱結構(一) | |
| 一種廠房散熱結構，其第一、第二平台之第一端分別連接第一側牆之內牆面，第二平台位於第一平台之上方，第二平台與第一平台之間具有一中間迴流區域；第一側牆平行第二側牆，...... |
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廠房散熱結構(二) | |
| 一種廠房散熱結構，其包括一第一平台，第一平台之第一端連接一第一側牆之內牆面，以上、下區隔成一上迴流區域及一下工作區，第一側牆平行一第二側牆，第一平台之第二端與第...... |
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王復民 應用科技研究所 1. 新型高導離子軟物質開發用於車用鋰電池、薄膜鋰電池及有機太陽能電池 2. 開發可提升鋰離子電池性能及安全性之智慧型添加劑 3. 鋰離子電池與有機太陽電池之電解質離子傳導機制研究 4. 三極暨四極式電池系統開發 |
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耿筠 專利研究所 智慧財產權管理 科技管理 科技政策 創新管理 技術移轉 專利分析 |
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陳瑞山 應用科技研究所 三族氮化物半導體奈米線之光電特性與元件製作 低維度奈米材料之電子傳輸特性 一維奈米晶體之成長控制與特性檢測 |
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