國立台灣科技大學-專利商品網-專利技術-化學機械研磨對不同研磨墊外形研磨晶圓之有效研磨頻率及有效研磨次數分析方法

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技術名稱 Technology

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發明人 Inventor

林榮慶, 陳健忠,

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所有權人 Asignee

台灣科技大學

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專利國家 Country	申請號 Application No.	專利號 Patent No.	中心案號 Serial No.
美國	11/286,341	US7299107B2	0930009US0

點閱數：2707

技術摘要：

化學機械研磨是一種全面平坦化技術，可同時運用具有研磨性物質的機械式研磨與酸鹼溶液的化學式研磨，移除晶圓表面的材質，讓晶圓表面平坦化，以利後續薄膜沉積、蝕刻等，由於全面平坦化是多層內連線金屬化最基本的要求之ㄧ，因此如何更精進改良化學機械研磨製程為相當重要一課題，綜觀本創作，在化學機械研磨製程的特點為下列幾點。

『晶圓表面平坦化之分析方法專利商品特色』

1、提供分析晶圓面上之研磨頻率及研磨次數之方法。
2、提供分析晶圓面上之研磨頻率及次數的方法。

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