早期常用的銲料主要皆為 Sn-Pb 銲料，因其具備著低廉的價格，熔點適中且容易取得。在材料性質方面，擁有良好的潤濕性、導電性、導熱性，加上抗疲勞、抗腐蝕等性質使減低材料因熱膨脹係數差異所產生的熱應力。但是鉛為有毒重金屬，易溶於含氧的水中，汙染水源，對人體及自然環境皆會造成嚴重的影響。因此世界各國紛紛對此擬訂相關法規，歐盟(EU)率先於 2003年2月立法通過「廢棄電子電機指令(WEEE)」及「危害物質限用指令(RoHS) 」限制其使用，因此許多電子製造商也往無鉛產品發展。除特定電子產品外，目前消費性電子產品中皆以無鉛銲料作為其電子元件與基材之連接材料。在眾多的無鉛銲料之中，又以 Sn-3.0 wt.% Ag-0.5 wt.% Cu (SAC)無鉛銲料最被廣泛的應用。
SAC無鉛銲料雖有多優點，但其液化溫度約在216°C，較傳Sn-40Pb銲料高約30°C。而製程上的銲接溫度則落在240-270°C間。電子產品的實際生產流程一般會經過2-5次的迴銲製程，方可以完成產品之生產。如此多次的高溫迴銲，會誘發銲點累積熱應力，造成電子元件熱翹曲缺點，印刷電路板多層機構分離，或晶片破損等失效損害，實難避免。而本專利欲開發一種新式的低溫複合銲料，以其降低在第二次迴銲後之液化溫度，避免銲點熱應力之累積，確保銲點之可靠度。 已有文獻顯示當添加Bi 至 SAC 中可降低銲料熔點和降低成本，以及部分研究也有顯示出當添加微量 Ag 而形成的無鉛銲料在顯微結構和機械性質上的優點。故專利擬將不同比例之Ag-97.5 wt% Bi共晶合金 添加至 Sn-3.0 wt.% Ag-0.5 wt.% Cu無鉛銲錫之中 形成之低溫複合銲料，於不同回銲次數下進行相關之研究，探究合適之添加比例。
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