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新型功率硬體迴路模擬 | |
| Power-Hardware-in-the-Loop (PHIL) is a kind of real-time simulation, capable of ...... |
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感溫高分子開發於三維微球表面改質及其於細胞脫附之應用 | |
| 利用NIPAM與烯丙基胺(Allylamine)以可逆加成-斷裂鏈轉移（RAFT）反應聚合，使微球表面改質溫敏性嵌段共聚物P(NIPAM-co-allylami...... |
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廠房散熱結構(一) | |
| 一種廠房散熱結構，其第一、第二平台之第一端分別連接第一側牆之內牆面，第二平台位於第一平台之上方，第二平台與第一平台之間具有一中間迴流區域；第一側牆平行第二側牆，...... |
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廠房散熱結構(二) | |
| 一種廠房散熱結構，其包括一第一平台，第一平台之第一端連接一第一側牆之內牆面，以上、下區隔成一上迴流區域及一下工作區，第一側牆平行一第二側牆，第一平台之第二端與第...... |
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