● | 技術名稱 Technology | |||||||||
● | 發明人 Inventor |
鄭正元, 張富騰, 莉瑪, 章智龍, | ||||||||
● | 所有權人 Asignee | 國立臺灣科技大學 | ||||||||
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點閱數:1924 |
技術摘要: | ||||||||||||||||||||||||||||||||
利用手機本身的背光模組及液晶顯示器(Liquid Crystal Display) 產生光源以及光罩圖案,可見光樹脂因受到手機的光能量而產生鍵結之交鏈反應,手機的光罩圖案可以利用3D-CAD圖型檔案並且切層以後傳送到手機,可以利用每一層不同的圖形變化而產生每一層光罩,光固化樹脂配合每一層不同圖案的變化做平台升降動作,當第一層圖形照射到樹脂而固化,升降平台上升,此時固化的樹脂會生成在平台上,接著平台下降,光罩圖案變換到第二層圖形,如此反覆的動作,一層一層堆疊,產生3D列印工件。 一般市面上的3D列印光固化成型系統是以UV紫外光(波長405nm以下)搭配UV光樹脂來做3D列印,像是利用DLP投影。然而本專利跟以往的成型技術大不相同,是用直接利用手機之可見光(波長420~700nm)以及搭配可見光樹脂來做面成型3D列印。 可見光樹脂成份: Acrylate based resin/monomer 而目前可見光樹脂內含有光起始劑,但是利用手機內建LED背光模組之光源還不足以令樹脂產生交鍊反應而固化,除非是利用高功率之雷射光,才可將此可見光樹脂交鏈固化。在此我們將原本使用的可見光樹脂(內含有光起始劑)再加上第二種光敏感度更高的光起始劑: PI成份 0.1% HNu 470 0.1% HNu 535 1% HNu 635 1% Borate V coinitiator 6% Amine Acrylate coinitiator 5% Dimethylacetamide as solvent (DMAA) 必須加此種高敏感度之光起始劑才足以直接利用手機內建LED背光模組之光源將原本的可見光樹脂產生交鍊反應而固化。 |
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