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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
游承修, 賴靖方,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
美國 63/972,519 申請中 1150003USP0
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技術摘要:
本創作提出一種用於RPB進行CO₂化學吸收時之填料區溫度分佈量測方法。該方法於RPB填料區內不同徑向位置配置微型溫度記錄元件,於裝置達穩態操作期間連續記錄溫度,並配合操作條件與時間戳記,擷取穩態段之溫度資料以建立填料區內側、中間與外側之溫度分佈。藉由此量測方法可獲得 RPB 在CO₂化學吸收條件下之關鍵溫度分佈數據,作為後續捕碳模型驗證與機理分析之基礎。

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