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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
李三良, 胡頂達,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
中華民國 115114175 申請中 1150001TW0
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技術摘要:
使用光學排針可大幅降低製程結束後大型光電晶片的測試時間,可以提供建立量產型的並行測試技術,以減少測量時間和成本。晶圓級測試需要以可擴展的模組化測試設備以及增加每個測試站的電和光輸入輸出 (IO) 端口數量來實現。

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