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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
邱智瑋, 陳建勛, 林家賢, 李嘉文,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
中華民國 114151930 申請中 1140050TW0
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技術摘要:
本創作提出一種兼具矽烷鏈與二硫鍵之自修復聚氨酯( DS-SiPU )。矽烷改質鏈段交聯提供結構剛性,二硫鍵賦予常溫自修復能力,兩者協同形成可逆網路。材料之拉伸強度由 3.11 MPa 提升至 4.15 MPa,斷裂伸長率達 39.8 %,楊氏模數增至 16.48 MPa,實現力學強化與延展性兼備。將 DS-SiPU製成薄膜並組裝成摩擦奈米發電機( SH-TENG ),在 10 N 與 15 N 外力下分別輸出 82 V 與 106 V,具壓力響應與穩定能量採集效能。此材料兼具柔性、自修復、感測及能量收集特性,適用於穿戴式電子、智慧織物與低功耗聯網裝置。

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