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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
趙育德, 鄭正元, 葉東權, 王品程,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
中華民國 112106195 I 835569 1110039TW0
美國 18/325,017 申請中 1110039US0
中國 202310140753.1 申請中 1110039CN0
  點閱數:269

技術摘要:
本專利為使用乾式製粉法,再混合碳粉與高分子粉末時,使用具有剪切力功能的設備攪拌,並在攪拌時加熱,使高分子粉末表面產生熔融現象,將碳粉鑲嵌在高分子粉末表面使其成為殼核結構粉末,同時達到碳粉均勻批覆效果,同時製作方式單純,不需再額外添加分散劑以及黏結劑,且碳粉還不易與高分子粉末分離,同時還可將團聚的碳粉搓散並均勻分散在高分子粉末周圍,以達到使雷射反射率範圍縮小至0.1%以內。此時在吸收雷射能量時,其高分子殼核結構粉末材料可均勻吸收雷射能量,可使產品機械強度均勻,並提升機械強度。



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