國立台灣科技大學-專利商品網-專利技術-一種高分子殼式粉末製作方法應用在半導體雷射積層製造

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技術名稱 Technology

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發明人 Inventor

趙育德, 鄭正元, 葉東權, 王品程,

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所有權人 Asignee

國立臺灣科技大學

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專利國家 Country	申請號 Application No.	專利號 Patent No.	中心案號 Serial No.
中華民國	112106195	申請中	1110039TW0
中國	202310140753.1	申請中	1110039CN0

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技術摘要：

本專利為使用乾式製粉法，再混合碳粉與高分子粉末時，使用具有剪切力功能的設備攪拌，並在攪拌時加熱，使高分子粉末表面產生熔融現象，將碳粉鑲嵌在高分子粉末表面使其成為殼核結構粉末，同時達到碳粉均勻批覆效果，同時製作方式單純，不需再額外添加分散劑以及黏結劑，且碳粉還不易與高分子粉末分離，同時還可將團聚的碳粉搓散並均勻分散在高分子粉末周圍，以達到使雷射反射率範圍縮小至0.1%以內。此時在吸收雷射能量時，其高分子殼核結構粉末材料可均勻吸收雷射能量，可使產品機械強度均勻，並提升機械強度。

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