國立台灣科技大學-專利商品網-專利技術-銅膜晶圓化學機械拋光終點偵測方法

研發人才登入

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技術名稱 Technology

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發明人 Inventor

陳炤彰, 廖紘毅,

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所有權人 Asignee

國立臺灣科技大學

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專利國家 Country	申請號 Application No.	專利號 Patent No.	中心案號 Serial No.
中華民國	110107111	I 820399	1090095TW0

點閱數：925

技術摘要：

本發明別於商用馬達扭矩系統以統計學方式計算來偵測拋光終點，將馬達扭矩訊號經訊號處理抓取轉速頻率，以卷積神經網路(Convolutional neural network, CNN)建立終點特徵辨識以及訊號預測的模型。並應用於銅膜晶圓(Copper blanket wafer)拋光，針對拋光至阻障層的監測。

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