國立台灣科技大學-專利商品網-專利推廣清單-無毒性高分子材料金屬化製程前處理

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技術名稱 Technology

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發明人 Inventor

郭俞麟, 傅可棨,

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所有權人 Asignee

國立臺灣科技大學

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專利國家 Country	申請號 Application No.	專利號 Patent No.	中心案號 Serial No.	年費有效日期
中華民國	108105173	I695029	1070043TW0	2025/05/31

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技術摘要：

本發明透過大氣電漿技術，處理高分子基材，將高分子基材之表面部分親水化，透過HEMA/Zein高分子微球鍍膜，將被電漿處理過的表面永久化親水，且製造出粗糙的表面形貌，後續應用於高分子材料表面金屬化，範例如下。
1. 促進無電鍍之錫鈀晶種放置之穩定性，使後續無電鍍製程之銅、鎳薄膜能穩定附著於高分子基材表面上，後續再大機電漿處理階段中，加入圖案遮罩，使高分子基材表面局部親水，而HEMA/Zein高分子微球會篩選在親水的表面上形成薄膜，未被電漿親水化的部分不會形成薄膜，進而達到高分子表面金屬圖案化之製程。
2. 作為奈米金屬線鍍膜之前導層，可將HEMA/Zein高分子微球鍍膜塗布在PET表面上，後續將奈米金屬線塗布在表面上，使其牢固黏在基材表面上，進而達到表面金屬化。

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