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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
葉樹開, 廖宗恩, 朱建嘉,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家
Country
申請號
Application No.
專利號
Patent No.
中心案號
Serial No.
年費有效日期
美國 15/262,600 US10106665B2 1040068US0 2026/04/23
中華民國 104137026 I548683 1040068TW0 2023/09/10
  點閱數:1696

技術摘要:
由於PMMA相較於其他高分子較親二氧化碳,因此本研究將利用PMMA高分子高壓含浸進行固態發泡實驗製作奈米泡材料。本研究著重於利用不同的黏度來控制泡孔大小,探討黏度與泡孔密度以及泡孔大小的關係,此外,我們觀察不同黏度可達飽和二氧化碳含量。在某個條件底下,可製作出泡孔材料的相對密度約為0.25及泡密度可達1017(cells/cm3),泡孔大小約36奈米的熱塑性高分子納米泡材。

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