國立台灣科技大學-專利商品網-專利推廣清單-一種熱塑性高分子奈米泡材之製備方法

研發人才登入

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技術名稱 Technology

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發明人 Inventor

葉樹開, 廖宗恩, 朱建嘉,

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所有權人 Asignee

國立臺灣科技大學

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專利國家 Country	申請號 Application No.	專利號 Patent No.	中心案號 Serial No.	年費有效日期
美國	15/262,600	US10106665B2	1040068US0	2026/04/23
中華民國	104137026	I548683	1040068TW0	2025/09/10

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技術摘要：

由於PMMA相較於其他高分子較親二氧化碳，因此本研究將利用PMMA高分子高壓含浸進行固態發泡實驗製作奈米泡材料。本研究著重於利用不同的黏度來控制泡孔大小，探討黏度與泡孔密度以及泡孔大小的關係，此外，我們觀察不同黏度可達飽和二氧化碳含量。在某個條件底下，可製作出泡孔材料的相對密度約為0.25及泡密度可達1017(cells/cm3)，泡孔大小約36奈米的熱塑性高分子納米泡材。

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