國立台灣科技大學-專利商品網-專利技術-三維線路直接成型材料改質於無電鍍之應用

研發人才登入

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技術名稱 Technology

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發明人 Inventor

王丞浩, 陳學毓, 童冠程,

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所有權人 Asignee

國立臺灣科技大學

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專利國家 Country	申請號 Application No.	專利號 Patent No.	中心案號 Serial No.
中華民國	109120131	I726747	1090009TW0
美國	17/008,636	US11,856,694B2	1090009US0

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技術摘要：

本專利之塑膠基材使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑膠與硝酸銀粉末，利用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑膠與硝酸銀粉末不同比例和不同混煉溫度、轉速、時間等製備而成，可以應用於3D列印技術所需之線材。結果顯示，此含有硝酸銀粉末之丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑膠基材可直接應用於無電鍍製程。

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