國立台灣科技大學-專利商品網-專利推廣清單-溝槽/流道晶片之快速結合

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技術名稱 Technology

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發明人 Inventor

陳品銓, 劉育旻,

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所有權人 Asignee

國立臺灣科技大學

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專利國家 Country	申請號 Application No.	專利號 Patent No.	中心案號 Serial No.	年費有效日期
中華民國	102144306	I534914	1020125TW0	2023/05/20

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技術摘要：

晶片結合需要兩塊(或兩塊以上)的平坦基材，於其中一塊加工控制兩片基材結合後距離的微結構，可有效防止UV膠(或是類似膠狀塗佈物)過度擠壓而流入微小流道中。UV膠(或是類似膠狀塗佈物)的塗佈是利用旋轉塗佈的方法達到薄且平坦，再將塗好UV膠(或是類似膠狀塗佈物)的基板進行第一次的UV光曝曬，降低UV膠的流動性，將另外一塊包括微結構的基板蓋上貼合後，均勻加壓於晶片上，再進行第二次UV光曝曬，待UV膠固化即完成整個晶片製作過程。若晶片為多層結構，可利用以上步驟進行循環進行。

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