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溝槽/流道晶片之快速結合
 
zoomin      
 
技術名稱
Technology
溝槽/流道晶片之快速結合
發明人
Inventor
陳品銓, 劉育旻,
所有權人
Asignee
國立臺灣科技大學

專利國家
Country
申請號
Application No.
專利號
Patent No.
中心案號
Serial No.
中華民國 102144306 I 534914 1020125TW0
 
點閱數: 449
技術摘要:
晶片結合需要兩塊(或兩塊以上)的平坦基材,於其中一塊加工控制兩片基材結合後距離的微結構,可有效防止UV膠(或是類似膠狀塗佈物)過度擠壓而流入微小流道中。UV膠(或是類似膠狀塗佈物)的塗佈是利用旋轉塗佈的方法達到薄且平坦,再將塗好UV膠(或是類似膠狀塗佈物)的基板進行第一次的UV光曝曬,降低UV膠的流動性,將另外一塊包括微結構的基板蓋上貼合後,均勻加壓於晶片上,再進行第二次UV光曝曬,待UV膠固化即完成整個晶片製作過程。若晶片為多層結構,可利用以上步驟進行循環進行。


 
   




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