國立台灣科技大學-專利商品網-專利推廣清單-非破壞方法逆解光纖探針口徑及對近場光學微影加工之外形的預測方法

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技術名稱 Technology

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發明人 Inventor

林榮慶, 楊慶彬,

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所有權人 Asignee

國立台灣科技大學

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專利國家 Country	申請號 Application No.	專利號 Patent No.	中心案號 Serial No.	年費有效日期
美國	11/749,562	US7716026B2	0950076US0	2021/11/11

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技術摘要：

本發明揭露一種非破壞方法逆解光纖探針口徑及對近場光學微影加工之外形及模擬的預測方法。以微影加工實驗結果與近場光學微影加工理論模式之模擬結果的兩者結果誤差為目標函數,逆解出合乎微影加工實驗與近場光學微影加工理論模式之光纖探針口徑。最後透過比較微影加工實驗與逆解探針口徑結果模擬之兩者加工外形,以驗證逆解之光纖探針口徑為合理可接受的。本發明並提出經由逆解之光纖探針口徑,再配合其他近場光學微影加工之參數控制,對近場光學微影加工外形的預測方法。

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