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微型鑽針之破壞式輪廓量測系統
 
zoomin      
 
技術名稱
Technology
微型鑽針之破壞式輪廓量測系統
發明人
Inventor
修芳仲, 鄧昭瑞, 吳瑞源, 盧奕佑,
所有權人
Asignee
國立臺灣科技大學

專利國家
Country
申請號
Application No.
專利號
Patent No.
中心案號
Serial No.
中華民國 103211053 M494051 1040004TW0
 
點閱數:242
技術摘要:
本專利參考現有的量測機台,重新設計製作完成一套新型微型鑽針之破壞式輪廓量測系統,其特徵著重於改變角度後的定位對焦之設定,以及配合不同大小的鑽針進行不同倍率的取像,關於量測程序上,因為是進行輪廓檢測,乃經由取得之影像利用影像處理技術,二值化、側邊等影像前處理後,在取得所需的邊點資訊,進行曲線擬合,並尋求擬合中的相關參數。其中對於沒有改變角度的檢測時,可達到與參考之機台一樣之功能。


 
   




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