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技術名稱
Technology
發明人
Inventor
李維楨, 洪瑞禧,
所有權人
Asignee
國立臺灣科技大學

專利國家
Country
申請號
Application No.
專利號
Patent No.
中心案號
Serial No.
中華民國 102147719 I499781 1020131TW0
 
點閱數:456
技術摘要:
量測連接器之電氣特性時,我們為了將接頭效應移除,開發出一種低價且可重複使用的探針模組。此探針模組為修改市面上現有之母-母(R)類型的SMA連接器, 將部份屏蔽移除, 並加上固定治具, 方便將其固定於印刷電路板上. 改良後的SMA連接器加上固定治具成為一探針模組, 可分為水平式和垂直式兩類,皆可藉由現有的校正件進行接頭效應的移除。藉由探針模組,可直接量測印刷電路板上的線路, 無需再使用銲接式的SMA連接器,或使用昂貴的微波探針,可幫助使用者降低量測成本。

針對20 mm的CBCPW傳輸線在300 MHz ~ 10 GHz的頻寬中,使用水平式探針模組量測出來的介入損失比使用水平銲接式SMA所量測到的介入損失還要好,使用垂直式探針模組所量測到的介入損失及反射損失也比垂直銲接式SMA所量測到的介入損失及反射損失來得好。而在300 MHz ~ 6 GHz的頻寬中,此兩類型之探針模組的量測結果與微波探針之量測結果極為相似,每個頻率點所對應到的介入損失之差距皆不超過0.2 dB。USB 3.0在300 MHz ~ 3 GHz的頻寬中,以兩種探針模組及銲接式SMA進行TRL校正後所量測到的介入損失曲線幾乎吻合,而反射損失曲線之趨勢也很相近。



 
   




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