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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
顏怡文, 黃品儒,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
美國 13/682,707 US8956473B2 1010080US0
  點閱數:1063

技術摘要:
本實驗利用電鍍技術製作Cu pillar/Sn和In/Ni/Cu多層結構,於180oC下迴焊10分鐘,進而生成高融點之介金屬物化合物層。如此增元件強接點強度,確保電子元件之可靠度。

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