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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
李維楨, 李育茲, 韋經智,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
中華民國 107116200 I667559 1070002TW0
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技術摘要:
目前工業界在二維路徑補償可透過CNC控制器做內建磨耗補正、手動偏移NC加工路徑,甚至使用外部程式運算來達到更精確之加工尺寸,但在三維曲面補償,現階段一般CNC控制器是無法針對此部份去做尺寸補正,隨著曲面應用越來越廣泛,尺寸精度的要求也隨之提升。從文獻研就可得知所有曲面補償方法皆為衍生二維補償之鏡射方法,但其皆假設理想點與實際量測點連線為兩者法線方向,如其想法成立,則應說加工變化趨勢均勻,實際不然,關係到機台加工之誤差,擬合之曲面與理想曲面非單純偏移關係,本文針對此部份提出一篩選法線向量之方法,另外,取點的位置及數量皆是上述文獻所積極探討,時間、點數及擬合準確性皆成一正向關係,但為符合工業界實際情況,本文另外提出同切削方向之切割面與CAD模型產生之交線,判斷交線上點的斜率值來決定取點的密度。透過NX二次開發,將自動佈點而後量測,進行鏡射補償及曲面擬合,最後進行CAD模型自動重新建模,形成補償加工路徑。

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