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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
黃炳照, 蘇威年, 蔡承佑, 黃筱君, 蔡孟哲, 潘俊仁,
所有權人 Asignee 國立臺灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
中華民國 109107367 申請中 1050046TW0
美國 16/996,919 申請中 1050046US0
中國 202010347968.7 申請中 1050046CN0
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技術摘要:
以苯胺聚合,形成聚苯胺(Polyaniline)包覆Pt/TiO2觸媒再進行熱處理,這種碳氮外殼包覆可以防止Pt觸媒團聚及分散Pt奈米粒子,同時聚苯胺可兼做為碳源與還原劑,將表面的TiO2還原,使氧化物載體表面形成輕微的亞劑量晶相,即Magnéli Ti4O7 (TinO2n-1),同時經拉曼散射光譜分析驗證表面確實有Magnéli相。該觸媒系統用於氧氣還原反應時,結果顯示在經過碳包覆處理之後,反應活性有著明顯之提升,且高於商業化觸媒JM20
此發明的特徵在於藉由此手法,可在二氧化鈦表面形成一淺層的還原相(Magnéli Ti4O7 (TinO2n-1)),如此可以避免高溫鍛燒後,載體或觸媒表面積的減損,造成活性的降低,亦減少不必要的能源浪費。實際上,所製備的觸媒系統,可以兼顧高活性面積(觸媒)、高分散面積(載體)、高導電性、與強化的觸媒-氧化物載體的電子交互作用,使其活性與耐久性均可獲得改善。此外,所添加的碳源材料,亦可以加強觸媒載體的導電度,於此多方面的綜效作用下,取得較佳的功效。


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