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線切割加工鑽石之伺服控制機構與方法
 
     
 
技術名稱
Technology
線切割加工鑽石之伺服控制機構與方法
發明人
Inventor
郭俊良, 張弘, 彭為駿,
所有權人
Asignee
國立臺灣科技大學

專利國家
Country
申請號
Application No.
專利號
Patent No.
中心案號
Serial No.
中華民國 105132509 申請中 1050040TW0
 
點閱數:184
技術摘要:
本機構使用壓板夾持鑽石片,利用程式驅動伺服馬達來控制線電極與工作物之放電距離,進而達到穩定放電之功效,而此機構主要功能為:

1.藉由控制放電距離以維持每次加工時之電流,誘發線電極與工作物間產生連續穩定之火花放電。
2.此機構設計可評估參數中的伺服電壓和線電極負載於加工PCD/CVD鑽石於材料移除率,表面粗糙度與表面完整度所帶來的效果。



 
   




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