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結合雷射結構光三維量測與雷射誘發分解光譜技術之新型量測系統
 
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技術名稱
Technology
結合雷射結構光三維量測與雷射誘發分解光譜技術之新型量測系統
發明人
Inventor
修芳仲, 出口祥啓, 陳建元,
所有權人
Asignee
國立臺灣科技大學

專利國家
Country
申請號
Application No.
專利號
Patent No.
中心案號
Serial No.
中華民國 105204685 M 526688 1050002TW0
 
點閱數:268
技術摘要:
本專利主要提出一整合三維輪廓量測系統及雷射誘發分解光譜技術(LIBS)系統之新型專利,可用於煉鋼製程之爐渣、熔溶鐵水、及媒粒等成分量測。首先,結構光三維輪廓量測系統將投射雷射結構光至待測物表面,經由CCD攝影機取像,擷取之影像經過空間域的雜訊濾波器、型態學中的二值化、侵蝕、增長的前處理後再進行細線化,進而依據塊規高度與雷射光帶之偏移量校驗結果計算待測物之三維輪廓資訊;其次,將得到的三維輪廓資訊由控制系統進行雷射誘發分解光譜技術系統之雷射光束聚焦定位,以便準確量測與分析出待測物材料成分。

     
 
     
 
     
 

 
   




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