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技術名稱 Technology
發明人 Inventor
林榮慶, 楊慶彬,
所有權人 Asignee 國立台灣科技大學

專利國家 Country 申請號 Application No. 專利號 Patent No. 中心案號 Serial No.
美國 11/749,562 US7716026B2 0950076US0
  點閱數:755

技術摘要:
本發明揭露一種非破壞方法逆解光纖探針口徑及對近場光學微影加工之外形及模擬的預測方法。以微影加工實驗結果與近場光學微影加工理論模式之模擬結果的兩者結果誤差為目標函數,逆解出合乎微影加工實驗與近場光學微影加工理論模式之光纖探針口徑。最後透過比較微影加工實驗與逆解探針口徑結果模擬之兩者加工外形,以驗證逆解之光纖探針口徑為合理可接受的。本發明並提出經由逆解之光纖探針口徑,再配合其他近場光學微影加工之參數控制,對近場光學微影加工外形的預測方法。

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