● | 技術名稱 Technology | ||||||||||||||||||||||||||
● | 發明人 Inventor |
周賢鎧, 利嘉仁, | |||||||||||||||||||||||||
● | 所有權人 Asignee | 國立台灣科技大學 | |||||||||||||||||||||||||
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點閱數:2131 |
技術摘要: | ||||||||||||||||||||||||||||||||
一種電阻式記憶體之可變電阻膜層的製造方法,該方法包括先將一基材放置於一濺鍍室內。在該濺鍍室中可以具有一銅靶材與一二氧化矽靶材,或是一由銅與二氧化矽相混合的複合靶材。然後,利用該銅靶材與該二氧化矽靶材進行一共濺鍍製程,或是利用該複合靶材來進行一濺鍍製程,以在基材表面沉積一可被用來作為電阻式記憶體之可變電阻膜層的混合膜層,其中該混合膜層之Cu/(Cu+Si)的莫耳百分比為1%~15%。 |
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相關圖片: | ||||||||||||||||||||||||||||||||
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