 機械工程系(所) |
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| 學經歷： |
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| 美國紐約州立大學石溪分校博士 |
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| 專業技術 |
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| 晶圓基板製造、振動學、線鋸切割、晶圓研磨、游離磨粒加工 | |||||||||||||||||
| 專利介紹 |
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| 研究成果與計畫 |
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